導(dǎo)熱性能:熱傳導(dǎo)系數(shù)為2.0,屬于高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠,完全能滿足產(chǎn)品的導(dǎo)熱要求。絕緣性能:體積電阻率1X1015Ω·CM,絕緣常數(shù)為4.0,絕緣性能將是優(yōu)越的。
高導(dǎo)熱電子灌封膠是一種雙組分環(huán)氧樹(shù)脂電子絕緣密封膠,由A、B雙組分組成,當(dāng)兩組分以4:1重量比充分混合時(shí),混合液體會(huì)固化成灰色的硬質(zhì)電子絕緣密封材料。此款灌封膠是低粘度、高導(dǎo)熱、阻燃型、高絕緣性、耐腐蝕電子絕緣材料。主要應(yīng)用于高壓、高頻、模塊電源、電力設(shè)備、鎮(zhèn)流器、線圈及變壓器等電子產(chǎn)品。
固化前性能參數(shù) :
顏色,A:可見(jiàn) 灰色 黑色 白色 紅色 B:淡黃色
粘度,cps 23℃ 12000 200
比重 1.78
混合比率(重量比)4:1
混合粘度,cps 3000-4000
灌封時(shí)間( 25℃ ) 30-60分鐘
固化后性能參數(shù)
物理性能
硬度,硬度測(cè)定(D) 82
抗拉強(qiáng)度(psi) 420 ASTM D 412
抗伸強(qiáng)度(%) 120 ASTM D 412
熱膨脹系數(shù)(℃) 8×10-5 ASTM D 624
導(dǎo)熱系數(shù), 2.0
有效溫度范圍(℃) -50 -200
電子性能
絕緣強(qiáng)度,volts/mil 500 ASTM D 149
絕緣常數(shù),1KHz 4.0 ASTM D 150
耗散因數(shù),1KH 0.005 ASTM D 150
體積電阻系數(shù),ohm-cm 1.0×1015 ASTM D 25 |