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石家莊利鼎電子材料有限公司
| 聯系人：孫建朝
先生 (經理) |
| 電 話：0311-80660330 |
手 機：13930464248  |
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| 耐高溫高導熱環氧樹脂電子灌封膠 |
耐高溫導熱環氧樹脂電子灌封膠，由耐溫樹脂、高導熱填料、耐高溫固化劑和納米增稠劑組成。主要用于常溫固化耐高溫電子涂覆、電子元器件邦定、包封等。在室溫時為膏狀、硬化后表面成型好、光亮，具有優秀的耐溫性、絕緣性、密封性、導熱性和防潮性，對電子器件具有優秀的保護性能。
一、性狀：
顏色：灰色、鐵紅色或據客戶需求調整。
混合比例：1:1（重量比）。
比重：（25℃）1.5。
二、固化條件：常溫固化，25℃×8-12小時固化。可使用時間30-60分鐘。
三、固化特性：
拉伸強度：    Kg/cm2    17～19
沖擊強度：    Kg/cm2    6～7
壓縮強度：    Kg/cm2   108～115
表面電阻：    ohm      7×1014
體積電阻：    ohm-cm    5×1015
耐電壓：     KV/mm   18-20
熱變形溫度：    ℃     180～220
耐低溫 ℃  -40～-50
膨脹系數：    cm/℃  6×10-5
四、操作方法及注意事項：
1．先把需涂覆表面清理干凈，無灰塵油漬等。
2．AB組分分別按1:1重量比取出，混合攪拌均勻。
3．將混合好膠泥涂覆在器件表面，靜置8-12小時等表面完全固化后再移動器件。
4．根據用量混合AB組分，混合好的耐高溫環氧膠泥請及時用完（30-60分鐘）。AB組分取用工具單獨分別使用，不可混用。
5．本產品過長時間或頻繁接觸可能會有輕微損害皮膚，接觸皮膚后應馬上用肥皂和水清洗，若不慎進入眼中，應立即求醫生，并在*一時間用清水清洗。
6．在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。
五、貯存及運輸：
1．25℃儲存期6個月，超過儲存期，檢驗合格，可繼續使用。
2．本品為非危險品，可按非危險品存儲及運輸。
六、包裝規格：
4Kg+/4Kg/套、15公斤+15公斤/套、25公斤+25公斤/套 |
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