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江蘇天瑞儀器股份有限公司
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X-ray鍍層測(cè)厚儀 |
X-ray鍍層測(cè)厚儀已經(jīng)成為電力行業(yè),PCB行業(yè),貴金屬首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段,比傳統(tǒng)的電解法測(cè)厚儀具有更快的測(cè)試速度和分析精度,也比切片法具有更快的分析效率。
X-ray鍍層測(cè)厚儀的原理:
被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線,它包含了被分析樣品化學(xué)組成的信息,通過對(duì)X射線熒光的分析確定被測(cè)樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學(xué)的知識(shí),對(duì)每一種化學(xué)元素的原子來說,都有其特定的能級(jí)結(jié)構(gòu),其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運(yùn)行。內(nèi)層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛,成為自由電子,這時(shí)原子被激發(fā)了,處于激發(fā)態(tài)。此時(shí),其他的外層電子便會(huì)填補(bǔ)這一空位,即所謂的躍遷,同時(shí)以發(fā)出X射線的形式放出能量。
由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的,它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的,稱之為特征X射線。通過測(cè)定特征X射線的能量,便可以確定相應(yīng)元素的存在,而特征X射線的強(qiáng)弱(或者說X射線光子的多少)則代表該元素的含量或厚度。
以PCB線路板工業(yè)為例,詳細(xì)了解X-ray鍍層測(cè)厚儀的功能:
PCB線路板主要有鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下:
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。
對(duì)于PCB生產(chǎn)企業(yè)來說,厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本,又能滿足客戶需求,做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測(cè)厚法是PCB工業(yè)檢測(cè)電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款PCB鍍層測(cè)厚儀THick800A。
利用XRF無損分析技術(shù)檢測(cè)鍍層厚度的儀器就叫X射線測(cè)厚儀,又膜厚測(cè)試儀,鍍層檢測(cè)儀,XRF測(cè)厚儀,PCB鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層測(cè)厚儀等。X射線能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實(shí)際應(yīng)用中,多采用實(shí)際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測(cè)量(即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對(duì)比測(cè)試的方法)來減少各層之間干擾所引起的測(cè)試精度問題。
X-ray鍍層測(cè)厚儀thick800a性能特點(diǎn):
快速:1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度,并達(dá)到測(cè)量精度要求。
方便:X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國(guó)際上*先進(jìn)的電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器,能量分辨率更優(yōu)于145eV,測(cè)試精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期補(bǔ)充液氮,操作使用更加方便,并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損:測(cè)試前后,樣品無任何形式的變化。
精度:超高精度,可達(dá)0.001um
直觀:實(shí)時(shí)譜圖,可直觀顯示元素含量。
可靠性高:由于測(cè)試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以,其測(cè)量的可靠性更高 |
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