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深圳市廣大綜合電子
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手 機(jī)：15012966139  |
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| PCBA加工價(jià)格，PCBA批發(fā)價(jià)格，PCBA生產(chǎn)廠家 |
PCBA加工價(jià)格，PCBA批發(fā)價(jià)格，PCBA生產(chǎn)廠家
PCBA制程-PCBA制程小常識(shí) 1.有鉛:(1)PEAK溫度210度-240度. (2)預(yù)熱溫度130度-170度 (3)預(yù)熱時(shí)間60-120秒. (4)200度以上時(shí)間30秒以內(nèi). (5)升溫角度3度/秒以內(nèi). 2.無鉛:(1)PEAK溫度235度-245度. (2)預(yù)熱溫度140度-180度 (3)預(yù)熱時(shí)間60-120秒. (4)200度以上時(shí)間30秒以內(nèi). (5)升溫角度3度/秒以內(nèi). (6)降溫速率200度以下6-12度/秒. 3.紅膠:(1)PEAK溫度:135度-150度. (2恒溫時(shí)間:90秒-120秒. 波峰焊錫爐制程仕(PROFILE) 1.有鉛:(1)預(yù)熱溫度:80度-100度. (2)預(yù)熱時(shí)間:30-60秒 (3)PEAK溫度:220-240度 (4)DIP時(shí)間3-5秒 (5)溫度落差 T:小于60度 2.無鉛:(1)預(yù)熱溫度:100度-120度. (2)預(yù)熱時(shí)間:40-80秒 (3)PEAK溫度:250度正負(fù)10度 (4)DIP時(shí)間3-5秒 (5)溫度落差 T:小于60度 (6)降溫速率(217度以下):6-12度/秒. DTA無鉛錫線成分含量. SN:96.5% AG:3.0% CU:0.5% FLUX:2.0%
無鉛烙鐵焊接溫度:360度正負(fù)15度. PCBA制程-SMT.Bonding.THT組裝工藝現(xiàn)有SMT、工藝對(duì)PCBA設(shè)計(jì) 在珠江三角洲的PCBA電子組裝生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，因各個(gè)公司考慮設(shè)備成本.收益.折舊等投資收益問題，生產(chǎn)制造中SMT生產(chǎn)常采用中低速貼片機(jī)；Bonding常采用工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)的超聲波焊接機(jī)；THT常采用手工插件手工浸錫爐的生產(chǎn)方式來完成。這些混合組裝工藝對(duì)PCBA設(shè)計(jì)的影響如下：
一、 單面或雙面布置SMT組件：
相當(dāng)一部分塑料電子產(chǎn)品所使用的PCBA，混合使用了SMT . COB . THT這三種電子組裝生產(chǎn)工藝，所以在設(shè)計(jì)為單面貼裝SMT組件時(shí)，采用這些設(shè)備和工藝都很實(shí)惠，能順利完成設(shè)計(jì)師的產(chǎn)品；設(shè)計(jì)為雙面生產(chǎn)SMT組件時(shí)，則需考慮三個(gè)方面： 1． 因受SMT設(shè)備影響，在其中一面布置的組件應(yīng)盡可能的少，如不超過五個(gè)，則不需高成本的更改生產(chǎn)工序，也無需添加不同熔點(diǎn)的焊錫膏。具體生產(chǎn)方法為： a.先正常貼裝零件少的一面，并回流焊接完成。 b.在另一面印焊錫膏，如使用機(jī)器印刷，則調(diào)整背面頂針位置；如使用手工印刷，需制作特殊夾具，使PCB平整，以保證錫膏印刷質(zhì)量。 c.組件貼裝好之后，將PCB放在Bonding使用的大鋁盤上，進(jìn)入回流焊機(jī)中，并適當(dāng)調(diào)低底面溫度即可。 2． Bonding裸IC的正背面，需要留出20-30mm無SMT組件的空間，以給Bonding機(jī)的工作臺(tái)夾具留下空間(普通低端Bonding機(jī)是工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)，裸IC的正背面必須對(duì)準(zhǔn)旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的軸心，才能獲得良好品質(zhì))。 3． 如果還需進(jìn)行插件浸錫爐，這時(shí)對(duì)SMT組件的熱沖擊將超過每秒二百攝氏度以上，SMT組件會(huì)受到損壞。此時(shí)應(yīng)盡量考慮SMT組件與THT組件分開布置在PCB的不同面。 |
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