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·剛性線路板
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pcb加工定制、pcb焊接加工、pcb貼片加工、pcb電路板廠家

詳細說明

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PCB平整度控制

波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0．5mm。如果大于0．5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1．5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量。

PCB妥善保存并縮短儲存周期

在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。

生產工藝材料的質量控制

在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下：

助焊劑質量控制

助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重，其作用是：

·除去焊接表面的氧化物；

·防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；

·降低焊料的表面張力；

·有助于熱量傳遞到焊接區。

目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：

·熔點比焊料低；

·浸潤擴散速度比熔化焊料快；

·黏度和比重比焊料小；

·在常溫下貯存穩定。

焊料的質量控制

鉛錫焊料在高溫下(250℃)錫會不斷被氧化，使錫鍋中鉛一錫焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：

①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生；

②不斷除去浮渣；

③每次焊接前添加一定量的錫；

④采用抗氧化(含磷)的焊料；

⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產生。這種方法要求對設備改型，并提供氮氣。

目前*的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在*低程度，焊接缺陷*少、工藝控制*佳。

焊接過程中的工藝參數控制

焊接工藝參數對焊接表面質量的影響比較復雜，并涉及到較多的技術范圍。

預熱溫度的控制

預熱的作用：

1使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；

2使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。

一般預熱溫度控制在180℃～210℃，預熱時間1min～3min。

焊接軌道傾角

軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度器件時更是如此。當傾角太小時