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眾成三維電子(武漢)有限公司

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眾成三維電子(武漢)有限公司

聯系人：呂先生 (總經理)

電話：0711-3700673

手機：13476861919

產品目錄

湖北武漢氧化鋁電路板廠家

詳細說明

產品介紹：

氧化鋁陶瓷電路板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝的*佳材料，特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結構；同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。

優勢：

1、更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數；

2、更牢、更低阻的導電金屬膜層；

3、基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；

4、絕緣性好；

5、導電層厚度在1μm～1mm內可調；

6、高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；

7、可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率*大可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；

8、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；

9、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。

10、三維基板、三維布線。

產品主要參數:

熱導率氧化鋁陶瓷的熱導率（15～35 W/m.k）

氮化鋁陶瓷的導熱率（170～230 W/m.k）

結合力 *大可達45MPa

熱膨脹系數與常用的LED芯片相匹配

可焊性可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用；

絕緣性耐擊穿電壓高達20KV/mm

導電層厚度 1μm～1mm內可調

高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝

線/間距（L/S）分辨率 *大可達20μm

有機成分不含有機成分，耐宇宙射線

氧化層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

我們公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環氧三維電路板，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。