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眾成三維電子(武漢)有限公司
聯(lián)系人:呂
先生 (總經(jīng)理) |
電 話:0711-3700673 |
手 機(jī):13476861919 |
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湖北武漢氧化鋁電路板廠家 |
產(chǎn)品介紹:
氧化鋁陶瓷電路板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能,是功率型LED封裝的*佳材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu);同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。
優(yōu)勢(shì):
1、更高的熱導(dǎo)率和更匹配的熱膨脹系數(shù);
2、更牢、更低阻的導(dǎo)電金屬膜層;
3、基板的可焊性與耐焊性好,使用溫度范圍廣;
4、絕緣性好;
5、導(dǎo)電層厚度在1μm~1mm內(nèi)可調(diào);
6、高頻損耗小,可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝;
7、可進(jìn)行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率*大可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化;
8、不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長(zhǎng);
9、銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用。
10、三維基板、三維布線。
產(chǎn)品主要參數(shù):
熱導(dǎo)率 氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率(15~35 W/m.k)
氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱率(170~230 W/m.k)
結(jié)合力 *大可達(dá)45MPa
熱膨脹系數(shù) 與常用的LED芯片相匹配
可焊性 可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內(nèi)長(zhǎng)期使用;
絕緣性 耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm
導(dǎo)電層厚度 1μm~1mm內(nèi)可調(diào)
高頻損耗 小,可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝
線/間距(L/S)分辨率 *大可達(dá)20μm
有機(jī)成分 不含有機(jī)成分,耐宇宙射線
氧化層 不含氧化層,可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用
我們公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板(包括二維和三維電路板)等,以及部分環(huán)氧三維電路板,采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization, 簡(jiǎn)稱LAM技術(shù))技術(shù)制作而成。 |
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