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眾成三維電子(武漢)有限公司
| 聯系人：呂
先生 (總經理) |
| 電 話：0711-3700673 |
| 手 機：13476861919 |
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| 公司介紹 |
眾成三維電子（武漢）有限公司，位于湖北省葛店經濟開發區光谷聯合科技城，公司是專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業。公司擁有國內知名三維電子實驗室---武漢光電國家實驗室。
公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基電路板，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可以達到10μm，能直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明專*利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前一期產能為年產1000m2。
公司擁有專業的管理、生產、技術研發、營銷團隊以及良好的軟件和硬件設施。系統化的營運管理和決策流程，嚴謹的存貨管理體系，保證其產能的靈活性與生產力，為全球客戶提供*專業、快速、優質的貼心服務。
Zhong Cheng 3D Electronic (Wuhan) Co., Ltd (the ZC3D) located in Optics Valley Union Technology City, Gedian Economic & Technological Development Zone, Hubei province. The ZC3D is a high-tech enterprise specializes in R&D, manufacture and sale of microelectronic packaging and substrate technologies. Cooperated with Wuhan National Laboratory for Optoelectronics, WNLO, is one of the first five national laboratories authorized in November 2003 by the Ministry of Science and Technology of the P. R. China.
The main products include circuit board based on Al2O3 and AlN substrates. Laser Activation Metallization (LAM) technology is specifically developed for substrate metallization. LAM’s several advantages include high bonding strength between Cu and ceramic, low electrical resistance Cu lines, unique welding performance, thickness of Cu can be controlled in 1μm-1mm, fine line resolution of 10μm, and via-filling by electroplating. A series of state patents have been applied and licensed during product research and development. The initial capacity of 1000m2 product a year is formed.
The ZC3D has a number of highly qualified management personnel and professional production team, the implementation of scientific and rational management. The products have been tested by state authentic departments, and the concerning technology target conforms to and even exceeds the standards of international similar products. That is a guarantee of providing the most professional, most rapid, and most attentive services for global customers.
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主營產品或服務：
氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,三維陶瓷電路板,玻璃電路板,陶瓷覆銅板,陶瓷激光精密加工系統,陶瓷切割打孔, |
企業經濟性質：
私營有限責任公司 |
經營模式：
生產型 |
員工人數：
51-100人 |
公司注冊地：
湖北武漢 |
主營行業：
電子材料 |
主營市場：
大陸, |
主要經營地：
湖北武漢鄂州 |
注冊資金：
人民幣 200 萬元 - 300 萬元 |
法人代表/負責人：
劉建國 |
成立時間：
2016 |
經營品牌：
眾成三維電子 |
管理認證體系：
ISO 9000,ISO 9001,ISO 9002, |
是否提供OEM服務：
是 |
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