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膠水公司
聯(lián)系人:王小姐
女士 (主管) |
電 話:021-51693135 |
手 機(jī):13052326431  |
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ECCOBOND E3200電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 |
ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
技術(shù)服務(wù)熱線:021-51693135 / 021-22818476
ECCOBOND E3200 was designed as a chemically resistant,fast and low temperature heat curing adhesive for bondingdissimilar engineering substrates.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity Brookfield, mPa (cP)
10 rpm,
150,000
Sag Resistance, inches 0.5
Specific Gravity 1.15
Shelf Life @ -18°C, days 90
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
20 minutes @ 100°C or
10 minutes @ 110°C or
5 minutes @ 120°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based oncustomers' experience and their application requirements, aswell as customer curing equipment, oven loading and actualoven temperatures.
Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.Optimal Storage: -18 °C
ECCOBOND E3200設(shè)計(jì)為耐化學(xué)腐蝕,快速和低溫?zé)峁袒澈蟿┯糜谡澈喜煌墓こ袒濉?br /> 固化材料的典型特性
粘度布魯克菲爾德,mPa(cP)
10 rpm,
15萬
下垂電阻,英寸0.5
比重1.15
保質(zhì)期@ -18°C,第90天
閃點(diǎn) - 參見MSDS
典型的固化性能
治愈時(shí)間表
在100°C或20分鐘
110°C或10分鐘
在120°C下5分鐘
以上治療方案是指導(dǎo)性建議。治愈條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)有所不同客戶的經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用要求以及客戶固化設(shè)備,烤箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。
存儲(chǔ) 將產(chǎn)品存放在未開封的容器中,干燥處。存儲(chǔ)信息可能會(huì)在產(chǎn)品容器上顯示標(biāo)簽。*佳儲(chǔ)存溫度:-18° |
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