ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ECCOBOND 2332 is a solvent less epoxy adhesive that develops high bond strength when cured at temperatures as low as 100°C.
This product combines toughness at low temperatures plus high peel and tensile shear strengths over a very broad temperature range.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIALViscosity @ 25 °C, map’s (cap) 65,000 to85,000 Specific Gravity 1.17 to1.23Shelf Life @ 0 to 8°C, months 6 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule1 hour @ 120°CAlternative Curing Conditions 90 minutes @ 100°C or30 minutes @ 120°C or 20 minutes @ 150°CStorageStore product in the unopened container in a dry location.
Storage information may be indicated on the product container labeling.
Optimal Storage: 0 to 8°C. Storage greater than or below 0 to 8°C can adversely affect product properties.
ECCOBOND 2332是一種無溶劑環氧樹脂粘合劑，在低至100℃的溫度下固化時，會發生高粘結強度。
該產品在非常寬的溫度范圍內結合了低溫韌性和高剝離強度和拉伸剪切強度。
25℃，mPa•s（cap）下固化的材料的性能特性65,000至85,000比重1.17至1.23至8°C，6月份典型固化性能固化時間表1小時@ 120°CA替代固化條件100℃或90分鐘90分鐘，120℃或20分鐘@ 150°CStorage將未開封容器中的產品置于干燥處。
存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。
*佳儲存：0至8°C。超過或低于0至8°C的儲存可能會對產品性能產生不利影響。 |
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