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深圳市杰邁精密自動化有限公司
| 聯(lián)系人：陳
女士 (經(jīng)理) |
| 電 話：0755-26977286 |
| 手 機：13510725088 |
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| M-5000C全自動邦定機 |
特點：
設(shè)備采用高精度影像和光學(xué)系統(tǒng)以及精密自動對位工作臺，一體化的設(shè)計減少了多次搬運造成的污染和加工誤差，提高了設(shè)備的精度和生產(chǎn)效率。
Equipment using high-precision imaging and optical systems and precision automatic alignment table, integrated design reduces pollution and machining errors caused by repeated handling, improve the accuracy and efficiency of the device.
用途：
適用于IC TO LCM的COG邦定：FPC TO LCD的FOG邦定一體化設(shè)備。
Suitable for IC TO LCM of COG bonding: FPC TO LCD of FOG bonding equipment integration.
技術(shù)參數(shù)：
電源：AC220V±10%，50Hz，8000W
工作環(huán)境：20℃+/-5℃，干凈，無塵，潔凈房
工作氣壓：0.5~0.7Mpa、干燥氣源
熱壓時間：1-30
熱電偶類型：K型
加熱方式：恒溫加熱
適合尺寸：1.77”~7”
影像處理：自動影像處理系統(tǒng)
外形尺寸：L：10000mm W:1200mm H:1900mm
重量：450
熱壓頭尺寸：L:5~80mm W:1~6mm
ACF貼附精度：X≤±0.2mm Y≤±0.1mm
COG預(yù)壓精度：≤±0.003mm
COG本壓精度：≤±0.005mm
FOG預(yù)壓精度：≤±0.025mm
FOG本壓精度：≤±0.025mm
工藝流程：
自動上料→機械定位→剝離清潔→ACF膠貼附
IC自動上料→IC校正→IC拍照 →對位預(yù)壓→IC本壓→ ACF膠貼附
FPC人工上料→FPC拍照→FPC預(yù)壓→FPC本壓→自動下料
備注：以上設(shè)備可根據(jù)客戶要求訂做，本設(shè)備詳細(xì)技術(shù)規(guī)格請參考本型號規(guī)格書。 |
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