整機(jī)技術(shù)參數(shù)
外型尺寸
L3300×W1400×H1650MM
加熱方式
熱風(fēng)/紅外 (可選)
機(jī)架尺寸
L2600×W1400×H1650MM
冷卻區(qū)數(shù)量
1
PCB板可調(diào)寬度
Max.50~300mm
冷卻方式
電腦扇冷卻
PCB板運(yùn)輸高度
750±50mm
適用焊料類型
無鉛焊料/普通焊料
PCB板運(yùn)輸速度
0~1800mm/min
錫爐功率
8kw
PCB板焊接角度
3~7度
錫爐溶錫量
Approx.300KG
PCB板運(yùn)輸方向
L→R/R→L(可選)
錫爐溫度
室溫~300℃、控制精度±1-2℃
PCB板上元件高度限制
Max.100mm
溫度控制方式
P.I.D+SSR
波峰高度范圍
0-12mm可調(diào)
整機(jī)控制方式
三菱PLC+品牌電腦
波峰數(shù)量
2
助焊劑容量
Max5.2L
預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度
1200MM熱風(fēng)/紅外(可選)
助焊劑流量
10~100ml/min
預(yù)熱區(qū)數(shù)量
2
噴霧方式
德國(guó)FEST無桿氣缸+二流體噴頭
預(yù)熱區(qū)功率
9kw
電源
3相5線制 380V
預(yù)熱區(qū)溫度
室溫~250℃可設(shè)置
啟動(dòng)功率(總功率)
max.20kw
氣源
4~7KG/CM2
正常運(yùn)行功率
Approx.5kw
重量
Approx.1000kg |