機器型號
XD-250M-LF
預熱系統：
預熱器發熱管
110V 2000W×2
預熱溫度
室溫～280℃
預熱控溫方式
PID模式
預熱升溫時間
10MIN左右(設定溫度：150℃)
焊接系統：
錫爐發熱管功率
220V 1.0KW×6
錫爐容量
100KG
錫爐溫度
MAX:300℃
焊接控溫方式
PID模式
波峰馬達
120W×2 3P，220V
調速方式
無級變頻電子調速
錫爐升溫時間
90MIN左右(設定溫度：260℃)
PCB傳輸系統：
PCB寬度
MAX. 250MM
PCB傳輸速度
0~1.8M/MIN
傳輸馬達功率
3￠220V 60W
調速方式
無級變頻調速
機身尺寸：
1450×1000×1300(MM)
外形尺寸
2100×1000×1350(MM)
啟動功率
11KW
正常工作功率
≤1KW
電源
3P，380V 50A
氣源
0.5MPA
重量
約500KG
其它：
助焊劑容量
6L
噴霧氣壓
0.25MPA～0.4MPA
抽風管直徑
￠200MM
全自動無鉛雙波峰焊錫機能自動完成PCB板從涂覆助焊劑、預加熱、焊錫及冷卻等焊接的全部工藝過程，主要用于表面貼裝元件、短腳直插式元件及混裝型PCB板的整體焊接。
該機以PLC為控制核心，采用模塊化控制，人性化的操作界面;設計上采用多重保護措施，自動化程度高，可靠性強，性能優異。本機的焊錫噴流系統根據目前國際先進的波峰焊工藝技術設計，可以達到高質量的焊接效果。 |
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