助焊劑系列說明:
助焊劑的種類很多,大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑,在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。對于使用廠商來說,,因為助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發,可以簡單的從比重上測量,如果比重增大很多,就可以斷定溶劑有所揮發. 選擇助焊劑時,有以下幾點建議給使用廠商: 1.聞氣味;2.確定樣品;3.有必要可以去廠商看廠。
規格表
1、外觀:淡黃色透明液體
2、比重 (250C): 0.805±0.01
3、固成份(%): 4.0±0.3
4、酸價mg(KOH)/g(FLUX): 15±5
5、擴散率(%):>80
6、沸點(0C): 84
7、鹵素含量(%): <0.2
8、閃火點(0C): 16
9、絕緣阻抗(Ω):≥1×1011
10、水萃取液電阻率 (Ωcm): ≥5×104
11、銅鏡測試: Pass
12、焊點色度: 光亮型
13、建議配用稀釋劑: S-8200 |