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東莞市新大發行涂料有限公司
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| 無鉛免洗助焊劑，免清洗助焊劑，環保無鉛助焊劑，湖南助焊劑廠商 |
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規格表
助焊劑型號
Flux type
LF-3500
外觀
Appearance
無色或微黃色
比重 （250C）
Specific gravity(250C)
0.810±0.01
固成份（％）
Solid content（％）
3.0±0.3
酸價mg(KOH)/g(FLUX)
Acid value
25±5
擴散率（％）
Siffusivity（％）
＞75
沸點（0C）
Boiling point（0C）
85
鹵素含量（％）
Halogen content（％）
＜0.1
閃火點（0C）
Flash point
16
絕緣阻抗(Ω)
Insulation impedance
≥1×1012
水萃取液電阻率 (Ωcm)
Resistivity of water extract(Ωcm)
≥1×105
銅鏡測試
Copper mirror test
Pass
焊點色度
Chrominance of solder joint
光亮型
建議配用稀釋劑
Recommended solvent dilution
S-8200
助焊劑LF-3500建議參數表
Model 助焊劑型號
LF-3500
Operation method 操作方法
Spraying, foaming, soaking 噴霧 發泡 粘浸
Coating content of flux (solid) 助焊劑涂布量
Spraying 噴霧法
400-800mg/m2
Foaming 發泡法
500-900mg/m2
Preheating temperature of board surface (℃) 板面預熱溫度
Double-side board 雙面板: 75-105
Single-side board 單面板 : 60-100
Preheating temperature of board bottom (℃) 板底預熱溫度
Double-side board 雙面板: 95-130
Single-side board 單面板: 90-120
Temperature rise rate of board surface 板面升溫速度
Less than 2℃/second 每秒2℃以下
Chain angle 鏈條角度
4.5°±0.5°
Chain speed 鏈條速度
1.0-1.5m/min
Tin-bonding tim 粘錫時間
3-4 seconds (normally 3-3.5 seconds)
Solder temperature (℃) 錫溫
255±5 （Sn-3.0Ag-0.5Cu ）
265±5 （Sn-0.7Cu）(Sn-0.7Cu-0.07 Ni) |
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