愛瑪森康明 ABLEBOND 84-1LMISR4(發光二極管小功率直插/數碼管-LED導電底膠）
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命 25℃ 18hrs
完全固化時間 175℃*60min
固化建議 3 to 5 minute ramp to 175°C + 1 hour @ 175°C
芯片剝離測試 19kgCTE 40ppm/℃d
TG Below Tg, ppm/°C 40
Above Tg, ppm/°C 150
導熱系數 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
保質期 1年 -40度
作用：固定晶片和導電的作用。
特點: 一種單組份、低粘度的導電銀膠.
膠流變性能好,流變性能好，適用于高速die attach封裝
無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業.
是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。
主要成份：銀粉占75-80%、EPOXY（環氧樹脂）占10-15%、添加劑占5-10%。
主要應用： LED燈、PA模型、IC封裝
儲存情況：冷藏
使用前需解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，
如不攪拌均勻將影響銀膠的使用性能。
PRODUCT DESCRIPTION
ABLEBOND 84-1LMISR4 provides the following product characteristics:
Technology Epoxy環氧樹脂
Appearance Silver銀
Cure Heat cure加熱
pH 6.0
Product Benefits Conductive導電
Box oven cure烘烤
Excellent dispensability, minimal tailing and stringing
Application Die attach芯片粘接 |
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