愛(ài)瑪森康明 ABLEBOND 84-1LMISR4(發(fā)光二極管小功率直插/數(shù)碼管-LED導(dǎo)電底膠）
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命 25℃ 18hrs
完全固化時(shí)間 175℃*60min
固化建議 3 to 5 minute ramp to 175°C + 1 hour @ 175°C
芯片剝離測(cè)試 19kgCTE 40ppm/℃d
TG Below Tg, ppm/°C 40
Above Tg, ppm/°C 150
導(dǎo)熱系數(shù) 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
保質(zhì)期 1年 -40度
作用：固定晶片和導(dǎo)電的作用。
特點(diǎn): 一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠.
膠流變性能好,流變性能好，適用于高速die attach封裝
無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).
是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。
主要成份：銀粉占75-80%、EPOXY（環(huán)氧樹(shù)脂）占10-15%、添加劑占5-10%。
主要應(yīng)用： LED燈、PA模型、IC封裝
儲(chǔ)存情況：冷藏
使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長(zhǎng)時(shí)間后，銀粉會(huì)沉淀，
如不攪拌均勻?qū)⒂绊戙y膠的使用性能。
PRODUCT DESCRIPTION
ABLEBOND 84-1LMISR4 provides the following product characteristics:
Technology Epoxy環(huán)氧樹(shù)脂
Appearance Silver銀
Cure Heat cure加熱
pH 6.0
Product Benefits Conductive導(dǎo)電
Box oven cure烘烤
Excellent dispensability, minimal tailing and stringing
Application Die attach芯片粘接 |
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