供應牛津儀器CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀
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品牌：Oxford Instruments牛津儀器 型號：CMI511
使用CMI511，能將工業廢料和高成本的返工降低至*低限度；而且為您帶來前所未有的測量靈活性，當電路板從電鍍槽中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層 或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量.共同體驗優秀PCB廠家的成功經驗，CMI511是監測電鍍過程不可或缺的測量工具。
CMI511是*一臺能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數極其準確與可靠。
技術規范：
測量技術 : 渦電流
*小孔徑 : 0.889 mm
厚度范圍 : 6-102 μm
可測*薄板厚: 1.6 mm
讀數單位 :mil or μm
存儲容量 :2000讀數
統計數據 :可顯示測量值 ,平均值 ,標準偏差 ,*大值 ,*小值 .
精度 :小于25 μm ,為±0.25 μm .大于25 μm為±5% .
RS-232接口可調節傳送速率 ,將數據傳給計算機 .
具有連續地和自動地測量功能 .
電池 :9V 電池-50小時或充電器
重量 :255克 ,包含電池 .
Oxford Instruments牛津儀器還有以下產品：
X-Strata920 系列臺式X熒光鍍層測厚儀
CMI760臺式PCB專用孔銅/面銅測厚儀
CMI165便攜式PCB面銅測厚儀（帶溫度補償功能）
CM95M便攜式銅箔測厚儀
CMI563便攜式PCB面銅測厚儀
CMI233便攜式涂層測厚儀
CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀
CMI250便攜式涂鍍層測厚儀
十多年來，深圳奔藍科技一直服務于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機構、高校、質量檢測中心、半導體、微電子、光電子、光通訊等領域。我們提供高質量的產品和*優質的服務都得到客戶*高的獎勵，在未來,我們將繼續履行客戶的期望、要求和需要。
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