封裝膠/高折貼片硅膠
1、應(yīng)用范圍
本品是高純度的雙組份熱固化型有機硅材料。主要適用于LED的制造中，保護芯片和微連接線路不受外界損害，抵抗環(huán)境的污染、濕氣、沖擊、震動等的影響，可在廣泛的溫度、濕度及其惡劣環(huán)境條件下保持其光學特性、物理機械性能和電學性能的穩(wěn)定。
2、典型物性
項 目 數(shù) 值
未固化特性
外觀 透明彈性體
A組份25℃（mPa.s） 12500
B組份25℃（mPa.s） 750
混合后25℃（mPa.s） 2800
混合折射率（ND25） 1.54
固化后特性
硬度25℃（邵D） 30
透射率%（波長450nm 1mm厚） 99
拉伸強度（Mpa） 6.2
3、使用說明
3.1 基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
3.2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
3.4 為保證膠料的可操作性，A、B混合后請在10小時內(nèi)用完。
3.5 加熱固化，典型的固化二個階段條件是：
3.5.1在100℃條件下加熱60分鐘后
3.5.2*后150℃加熱120分鐘。
*一階段輔助排泡，避免高溫導致內(nèi)應(yīng)力太大拉扯金線，第二階段完全固化所需溫度。
4、產(chǎn)品包裝
4.1 本品分A、B雙組份包裝。
4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規(guī)格有500g、包裝。
4.3 本品包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。
5、儲存保質(zhì)
5.1 本品應(yīng)該在20℃以下保存，避免陽光直射，保持通風干燥。
5.2 未用完的產(chǎn)品應(yīng)該重新密封保存，建議充入干燥清潔的氮氣后密封保存。
5.3 本品保存期為自制造日起9個月。保存在0℃或更低溫度可適當延長保存期。
LED封裝膠主要特性
（1）混合后粘度低，脫泡性好；顏色∶透明，黑色，白色等。
（2）常溫下使用期長，中溫固化速 |
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