熱分析技術(shù)已滲透到物理、化學(xué)、化工、石油、冶金、地質(zhì)、建材、纖維、塑料、橡膠、有機(jī)、無機(jī)、低分子、高分子、食品、地球化學(xué)、生物化學(xué)等各個領(lǐng)域。
材料熱分析主要檢測項目：
熔點
結(jié)晶溫度
熱解性能
燃燒性能
結(jié)晶度
熱阻等
熔融熱焓
結(jié)晶熱焓
導(dǎo)熱系數(shù)
線膨脹系數(shù)
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
PCB板爆板時間T260與T288
測試方法：
1.比熱容(specific heat capacity) –DSC法
DSC是在程序控制溫度下，測量樣品的熱流隨溫度或時間變化而變化的技術(shù)。因此，利用此技術(shù)，可以對樣品的熱效應(yīng)，如玻璃化轉(zhuǎn)變、熔融、固－固轉(zhuǎn)變、化學(xué)反應(yīng)等進(jìn)行研究。
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)-DSC法
2.TGA
TGA是在程序控制溫度下，測量樣品的質(zhì)量隨溫度或時間變化而變化的技術(shù)，利用此技術(shù)可以研究諸如揮發(fā)或降解等伴隨有質(zhì)量變化的過程。如果采用TGA-MS或TGA-FTIR的聯(lián)用技術(shù)，還可以對揮發(fā)出的氣體進(jìn)行分析，從而得到更加全面和準(zhǔn)確的信息。
3.TMA (熱機(jī)械分析儀)
TMA是測量樣品在溫度或時間以及外加力的作用下尺寸的變化。材料在溫度變化時會有物性上的變化，如收縮膨脹、軟化等，為了解在溫度變化下的物性常使用的工具之一，而TMA主要是量測樣品在溫度變化下時的膨脹收縮現(xiàn)象，藉此可量得Tg(玻璃轉(zhuǎn)化溫度)或是CTE(膨脹系數(shù))等數(shù)據(jù)。以TMA針對Tg以及CTE量測，對于一般電子產(chǎn)業(yè)、復(fù)合材料、高分子、玻璃、陶瓷、PCB印刷電路板產(chǎn)業(yè)制程的控制與改善，頗有幫助。 |
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