NTC溫度傳感器測量IGBT模塊溫度
在IGBT模塊變流器裝置中，最關鍵的參數之一是IGBT芯片的溫度。直接測量的辦法是將溫度傳感器安裝在芯片上或者成為芯片的一部分。如此做將會減少承載芯片電流能力的有效區域。一個可行的替代方案用來確定芯片的溫度，從測量基板的溫度作為一個已知點開始，使用熱模型計算IGBT溫度。在許多英飛凌的電力電子模塊中，通常集成了熱敏電阻，也稱之為NTC，作為一個溫度傳感器以簡化精確的溫度測量的設計。文章來源：
IGBT一些新封裝結構的模塊中，內部封裝有溫度傳感器(NTC)。如功率集成模塊(PIM)；六單元(EconoPACK)FS系列；三相整流橋(Econobridge)；EasyPIM；EasyPACK；Easybridge；四單元H-橋(Econo-FourPACk)；增強型半橋(Econodual+)等模塊內均封裝有NTC溫度傳感器。NTC是負溫度系數熱敏電阻，它可以有效地檢測功率模塊的穩態殼溫(Tc)。模塊內封裝的NTC熱敏電阻參數完全相同。NTC是安裝在硅片的附近以實現緊密的熱耦合，根據不同的模塊，可將用于測量模塊殼溫的溫度傳感器與芯片直接封裝在同一個陶瓷基板(DCB)上，也可以將NTC熱敏電阻安裝在一個單獨的基板上，大大簡化模塊殼溫的測量過程，如下圖所示。 |
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