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供應(yīng)無(wú)鹵素沉金PCB電路板

供應(yīng)無(wú)鹵素沉金PCB電路板_東莞市荃虹電子有限公司_供應(yīng)無(wú)鹵素沉金PCB電路板

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公　司：東莞市荃虹電子有限公司

發(fā)布時(shí)間：2015年06月19日

有效期：2015年12月19日

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陳小姐女士 (經(jīng)理)

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電　　話： 0769-83556180 傳　　真： 0769-81032686 手　　機(jī)： 18948610498 地　　址：中國(guó)廣東東莞市常平鎮(zhèn)常平大道志興1001 郵　　編：
公司主頁(yè)：	http://quanhongpcb.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說明

●表面工藝處理:化學(xué)沉金
●制作層數(shù):雙面
●*大加工面積:雙面:580MM×580MM;
●板厚:*溥:0.8
●*小線寬線距:*小線寬:0.15MM;*小線距:0.2MM
●*小焊盤及孔徑:*小焊盤:0.8MM;*小孔徑:0.4MM
●金屬化孔孔徑公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度:抗電強(qiáng)度:≥1.6Kv/mm;抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm
●阻焊劑硬度:＞5H 
●熱沖擊:288℃   10SES 
●燃燒等級(jí):94V0防火等級(jí)
●可焊性:235℃ 3S在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米 
●基材銅箔厚度:1/2OZ
●電鍍層厚度:鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性測(cè)試：開/短路測(cè)試采用飛針測(cè)試，測(cè)試架測(cè)試
●阻焊顏色：綠色
●字符顏色：白色
● V 割：板厚 2/3 
●常用基材:FR-4(全玻絆)
●客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。

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