銷售貝格斯導熱固體膠高導熱Gap Filler3500S35
Gap Filler3500S35雙組分液態(tài)間隙填充導熱材料
Gap Filler3500S35規(guī)格：
密度：（g/cc）:2.9
硬度（Shore00）:32
絕緣強度（V/mil）:>275
導熱系數(shù)：3.6W/m-K
4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc為獨立小包裝，1200cc和37854cc為大容量散包裝
顏色：A組分白色B組分藍色
Gap Filler3500S35特點：
雙組分配方便易于儲存
觸變特性使其容易點膠
超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計
室溫固化及加速固化
Gap Filler3500S35應用：
汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設備
Gap Filler3500S35間隙填充材料提供了卓越的導熱性能并且是使用液態(tài)點膠設備的理想產(chǎn)品，作為在現(xiàn)場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應用于易碎的和低應力應用場合，比如電源電子和獨立元器件。他們的低粘性可以確保點膠設備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產(chǎn)物，可以得到干凈的裝配件。 |
|
手機站
您當前位置是：商業(yè)機會 >> 電子元器件 >> 絕緣材料 >> 供應 銷售貝格斯導熱固體膠高導熱Gap Filler3500S35
聯(lián)系信息