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供應Gap Pad3000S30高導熱絕緣片導熱系數(shù)3.0W

供應Gap Pad3000S30高導熱絕緣片導熱系數(shù)3.0W_松全電子材料有限公司_供應Gap Pad3000S30高導熱絕緣片導熱系數(shù)3.0W

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公　司：松全電子材料有限公司

發(fā)布時間：2023年02月01日

有效期：2023年08月03日

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詳細說明

貝格斯硅膠片Gap Pad3000S30高導熱絕緣片導熱系數(shù)3.0W
柔軟有基材間隙填充導熱材料
Gap Pad3000S30規(guī)格：
8款厚度：0.25mm 0.38mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
整張規(guī)格：203*406MM
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導熱系數(shù)：3.0W/m-K
淺藍色

Gap Pad3000S30特點：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對低應力應用設計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
Gap Pad3000S30應用：
處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器

Gap Pad導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導熱界面。

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