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供應貝格斯導熱填充片Gap Pad 1500絕緣片硅膠片

供應貝格斯導熱填充片Gap Pad 1500絕緣片硅膠片_松全電子材料有限公司_供應貝格斯導熱填充片Gap Pad 1500絕緣片硅膠片

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公　司：松全電子材料有限公司

發布時間：2023年02月01日

有效期：2023年08月03日

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詳細說明

貝格斯導熱填充片Gap Pad 1500絕緣片硅膠片
無基材間隙填充導熱材料
Gap Pad 1500規格：
8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm，4.06 mm，5.08 mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
導熱系數：1.5W/m-K
黑色

Gap Pad 1500特點：
無基材結構，增強服貼性
服貼，低硬度
電氣絕緣
Gap Pad 1500說明：
Gap Pad 1500是一款無基材的含有優質低模量填充復合物的導熱材料，在保留優秀的導熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
Gap Pad 1500典型應用：
計算機和外設
通訊設備
功率變換設備
RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝
需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

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