一、產品特點
 
JT5299HW 是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點：
 
1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利
于自動生產線上的使用。
 
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-60～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈
性，絕緣性能優異。
 
3、固化過程中不收縮，具有更優的防水、防潮和抗老化性能。
 
4、JT5299HW 具有導熱阻燃性，阻燃性能達到 UL94-V1 級。
 
 二、典型用途
 
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。 如模塊灌封，汽車 HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
 
 三、使用工藝
 
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
 
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化 10－20 分鐘， 室溫條件下一般需 8 小時左右固化。 |
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