2060可以進(jìn)行高密度貼裝的高精度通用貼片機(jī)。1臺(tái)機(jī)器除可以對(duì)應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。
■ 12,500CPH：芯片(激光識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)
■ 1,850CPH：IC（圖像識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效），
3,400CPH：IC（圖像識(shí)別 / 使用MNVC）
■ 激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）＆高分辨率視覺貼裝頭×1個(gè)（1吸嘴）
■ 0603（英制0201）芯片～74mm方形元件、或50×150mm
0402（英制01005）芯片為出廠時(shí)選項(xiàng)
■ 圖像識(shí)別（反射式 / 透過式識(shí)別、球識(shí)別、分割識(shí)別）
※貼裝速度條件不同時(shí)有差異。
基板尺寸
Ｍ基板用(330×250mm)
○
Ｌ基板用(410×360mm)
○
Ｌwide(510×360mm)
○
Ｅ基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光識(shí)別
0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
圖像識(shí)別
1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要選項(xiàng)）*9
元件貼裝速度
芯片元件
12,500CPH*3
IC元件
1,850CPH*3*4
3,400CPH*5
元件貼裝精度
激光識(shí)別
±0.05mm
圖像識(shí)別
±0.03mm (使用MNVC(選購(gòu)件)時(shí)±0.04mm)
元件貼裝種類最多80種（換算成8mm帶）*6
裝置尺寸*7（W×D×H*8）
1,400×1,393×1,440mm
重量約1,410kg |
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