JT315W 雙組份有機硅灌封膠
JT315W 是雙組份縮合型有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出化學分子，對 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、 PE 除外）附著力良好。
二、產品特點
1．低粘度，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。
2．固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
3．耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。
4．縮合型，脫出的化學分子對元器件無腐蝕。
5．本產品無須使用其它的底漆，對 PC(Polycarbonate)，Epoxy 等材料具有出色的附著力。
6．具有極佳的防潮、防水效果。可達到 IP65 防水等級。
7．用 途： 電子元器件，模塊的灌封。
三、用 途
電子元器件，模塊的灌封。
四、技術參數
性能指標
315W A 組分
315W B 組分
固
化
前
外觀
白色流體
無色流體
粘度（cps）
4000～6000
5～10
相對密度（g/cm3）
1.21±0.03
A 組分：B 組分（重量比）
10：1
固化類型
雙組分縮合型
操
作
性
能
混合后粘度（cps）
3500～4500
可操作時間（min）
50～60
初步固化時間（hr）
2～4
完全固化時間(hr)
24
固
化
后
硬度(Shore A，24hr)
20～25
抗拉強度（kgf/cm2）
1.8
剪切強度（MPa）
1.00
線收縮率 (%)
0.03
使用溫度范圍(℃)
-60～250
體積電阻率 (Ω·cm)
1.0×1015
介電強度 (kV/·mm)
≥25
介電常數 (1.2MHz)
2.9
導熱系數［W/（m·K）］
0.3
用途范圍
模塊灌封
*大特色
流平性好，可深層固化
以上機械性能和電性能數據均在 25℃，相對濕度 55%固化 1 天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
五、使用方法及注意事項
1．混合之前，組份 A 需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份 B 應在密封狀態下充分搖動 容器，然后再使用。
2．當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。
3．混合時，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行簡 易實驗后應用。一般組分 B 的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。 |
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