一、產品特點
JT5299HY 是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點：
1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-60～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈性，絕緣性能優異。
3、固化過程中不收縮，具有更優的防水、防潮和抗老化性能。
4、JT5299HY 具有導熱阻燃性，阻燃性能達到 UL94-V0 級。
二、典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。 如模塊灌封，汽車 HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
三、使用工藝
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大 關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化 5－10 分鐘， 室溫條件下一般需 6小時左右固化。
四、注意事項
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使 JT5299HY 不固化：
1） N、P、S 有機化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As 等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。
五、固化前后技術參數
性能指標
JT5299HY
固
化
前
外 觀
白色（A）/灰色（B）流體
A組分粘度 （cps，25℃）
4500～5500
B組分粘度 （cps，25℃）
2000～3000
操
作
性
能
雙組分混合比例（重量比）
A ：B = 1 ：1
固化 時間（min，25℃）
240
初固 時間（min，25℃）
80
固
化
后
硬 度(shore A)
65±5
導 熱 系 數 [ W（m·K）]
≥0.8
介 電 強 度（kV/mm）
≥27
介 電 常 數（1.2MHz）
3.0～3.3
體積電阻率 （Ω·cm）
≥1.0×1016
線膨脹系數 [m/（m·K）]
≤2.2×10-4
阻 燃 性 能
94-V0
防水等級
≥IP67
六、包裝規格
20KG/套。（A 組份 10KG+ B 組份 10KG）
七、貯存及運輸
1、本產品的貯存期為１年（25℃）。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。 |
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