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供應(yīng)Hi-Flow 300P貝格斯相變導(dǎo)熱片硅膠片

供應(yīng)Hi-Flow 300P貝格斯相變導(dǎo)熱片硅膠片_東莞市松全電子材料有限公司_供應(yīng)Hi-Flow 300P貝格斯相變導(dǎo)熱片硅膠片

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公　司：東莞市松全電子材料有限公司

發(fā)布時(shí)間：2022年09月13日

有效期：2023年03月15日

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詳細(xì)說(shuō)明

東莞獨(dú)家供應(yīng)貝格斯Hi-Flow 300P導(dǎo)熱絕緣硅膠片（現(xiàn)貨）
導(dǎo)熱絕緣相變化材料
Hi-Flow 300P規(guī)格：
3款厚度：0.102mm 0.11mm 0.127mm
片材：304.8 mm*304.8 mm
卷材：304.8mm*76.2 m
增強(qiáng)承載物：聚酰亞胺
持續(xù)使用溫度：150C
導(dǎo)熱系數(shù)：1.6W/m-K
熱阻0.13C-in2/W(25psi)
可按客戶尺寸模切
單面帶壓敏膠
不帶膠
綠色

Hi-Flow 300P特點(diǎn)：
已被市場(chǎng)證明了的聚酰亞胺基材
卓越的絕緣性能
卓越的抗切割性能
Hi-Flow 300P說(shuō)明：
在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面，Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài)，可以來(lái)確保總的界面潤(rùn)濕，無(wú)溢出。與導(dǎo)熱膏比較，它無(wú)臟污，污染和麻煩。
Hi-Flow 300P應(yīng)用：
彈片/扣具安裝
獨(dú)立的功率半導(dǎo)體和模塊

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