項目 加工能力 說明
*高層數 26層 華強PCB批量加工能力1-22層 樣品加工能力1-26層
*大尺寸 550x560mm 華強PCB暫時只允許接受500x500mm以內，特殊情況請聯系客服
*小線寬線距 3/3mil 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ)，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
*小孔徑( 機器鉆 ) 0.25mm 機械鉆孔*小孔徑0.25mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上
孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.07mm 機械鉆孔的公差為±0.07mm
孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
過孔單邊焊環 3mil Via*小3mil,器件孔*小5mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
有效線路橋 6mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
成品外層銅厚 35--70um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
成品內層銅厚 17-35um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
阻焊類型 感光油墨 白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等
*小字符寬 ≥0.15mm 字符*小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
*小字符高 ≥1mm 字符*小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
字符寬高比 1:05 *合適的寬高比例，更利于生產
表面處理
噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、大批量可做防氧化
板厚范圍 0.4--3.0mm 華強PCB目前生產常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量*厚板厚可加工到3.0
板厚公差 ± 10% 電路板的板厚公差
*小槽刀 0.65mm 板內*小有銅槽寬0.65mm，無銅鑼槽0.8
走線與外形間距 ≥0.25mm（10mil） 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
半孔工藝*小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，*小孔徑不得小于0.6mm
拼版：無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
拼版：有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
抗剝強度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗控制公差 土10% |
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