Allegro（Cadence）高速PCB設計培訓大綱：
1.各種電路講解分析
2.各種信號講解分析
3.生產制造工藝講解
4.原理圖繪制及屬性設置
5.Cadence軟件屬性配置
6.封裝設計
7.數據輸入輸出
8.與工作相關的各種軟件的使用
9.固定器件擺放，各種電路完美布局、布局技巧
10.BGA、FPGA布線，各種高速信號、高頻信號處理、布線技巧
11.DDR4/DDR3拓樸結構抽取分析
12.延時、等長、噪聲、干擾等約束設置及驗證
13.阻抗計算及仿真驗證
14.堆疊設計、一階二階三階PCB設計要求講解
15.信號時序仿真驗證
16.布局布線的EMI/ESD講解及處理
17.電源完整性分析。
18.信號完整性分析講解與仿真
19.高速PCB設計要求及解決對策
20.PCB設計檢查
21.生產制造及其它相關文件資料輸出。
22.設計經驗/技巧、生產工藝等毫無保留傳授給你。在你的工作中快速進入狀態，少走彎路，終身受用。產品從數百個元件到數千個元件不等的4至12個DDR3/DDR4項目，4-20層不等高速PCB設計。
培訓完畢后學員水平(老師手把手教3-5個項目，配合教學練習學員)：熟悉整個產品設計流程、規范，熟練使用各相關軟件的使用，獨立完成4至12個DDR3/DDR4規則設置的項目，4到20層不等高速PCB設計，相當于1-3年工作經驗。工作中能獨立完成項目，能獨擋一面。學員工作后仍提供技術支持，QQ、Skype全天在線。
培訓軟件：Cadence、SI9000、AutoCAD、CAM350、 Valor（富士康、華為、中興等大公司檢查設計生產制造用）等。
培訓時間：1-3.5個月（基礎不一樣，時間會有差異）
PADS(POWER PCB)設計培訓大綱：
1.各種電路講解分析
2.各種信號講解分析
3.生產制造工藝講解
4.原理圖繪制及屬性設置
5.封裝設計
6.數據輸入輸出
7.與工作相關的各種軟件的使用
8.固定器件擺放，各種電路完美布局、布局技巧
9.BGA布線，各種高速信號、高頻信號處理、布線技巧
10.DDR布局布線講解
11.延時、等長講解控制
12.阻抗計算
13.堆疊設計
14.布局布線的EMI/ESD講解及處理
15.電源完整性分析。
16.信號完整性分析講解
17.高速PCB設計要求及解決對策
18.PCB設計檢查
19.生產制造及其它相關文件資料輸出。
20.設計經驗/技巧、生產工藝等知識毫無保留傳授給你。讓你在以后的工作中快速進入狀態，少走彎路，終身受用。產品從數百個到數千個元件 |
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