多層線路板廠-騰創(chuàng)達雄厚的實力，穩(wěn)定的質(zhì)量和快速的交期，得到客戶及同行業(yè)的廣泛認可，
騰創(chuàng)達專注多層線路板快板,高品質(zhì)生產(chǎn)與銷售,生產(chǎn)2-48層,孔0.1mm,線寬0.075mm,半孔0.3mm,應用于手機,安防,車載，數(shù)碼產(chǎn)品，醫(yī)療設(shè)備，工控，高端存儲，平板電腦,藍牙,POS機,通訊,汽車等PCB主板
月產(chǎn)能：20000平米（多層板）
層數(shù)：1－48層
產(chǎn)品類型：混壓板、盲埋孔板、HDI板、鋁基板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（7 OZ）、FPC柔性線路板、軟硬結(jié)合板, 陰陽銅板
原材料：
常規(guī)板材：FR4 (生益 S1141)
高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon 、羅杰斯高頻板
高TG板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片
無鹵素板材：生益S1155、S1165系列、
阻焊：太陽 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
化學藥水：羅門哈斯等
表面處理：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指、沉錫＋金手指
技術(shù)參數(shù)
*小線寬/間距：外層3/3mil(完成銅厚30um)，內(nèi)層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
*小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
*小焊環(huán)：4mil
*小層間厚度:2mil
*厚銅厚：7 OZ
成品*大尺寸：600x800mm
板厚：雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm
阻焊橋：≥0.08mm
板厚孔徑比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差
金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）
非金屬孔：±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
功能測試： 絕緣電阻： 50 ohms( 常態(tài) )
可剝離強度： 1.4N/mm
熱沖擊測試 ： 280 ℃, 20秒
阻焊硬度： ≥6H
電測電壓： 10V-250V
翹曲度： ≤0.7% |
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