導熱灌封膠
主要適用于各種大功率電子元器件的粘接、灌封；對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如：HID燈電源灌封、LED模塊灌封、LED防水電源灌封、電子模塊電源灌封、防雷模塊電子灌封、負離子發生器灌封、鎮流器電子灌封、汽車點火系統模塊電源灌封等等。
【雙組份加成型有機硅灌封膠特點】
★固化條件：可室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點；
★ 可操作時間：在室溫條件下，可操作時間在240分鐘內，特別利于自動生產線上的使用，提高工作效率、節約生產成本；
★ 操作簡單方便：可選擇人工施膠或機械施膠；無需使用其它底涂劑；
★ 粘接材料廣泛：可以應用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面；
★ 具有優異的電氣特性：具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學介質性能，因此對于電子、電器等產品能提供保護，密封和絕緣的功能；
★ 耐高低溫優良：耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～200℃）內保持橡膠彈性，
★ 柔韌膠膜：固化過程中不收縮，固化后形成韌性極佳的彈性體,吸收振動及激震，抗沖擊性好，具有良好及緩沖效果,對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性；
★ 耐侯性強：抗紫外線，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐鹽霧、霉菌等，能在惡劣的自然環境中工作；
★ 環保級別高：無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化，更安全環保，已通過歐盟RoHS標準；
【雙組份加成型有機硅灌封膠使用方法】
★ 清潔表面:將被涂覆物表面清理干凈，除去表面灰塵和油污，保持表面清潔、干燥；
★ 計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑），注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中
★ 混膠，應遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。
★ 攪拌：按配比稱量兩組份放入混合罐內進行攪拌，使之充分混合均勻。
★ 澆注：將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15-20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。 |
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