導熱灌封膠
主要適用于各種大功率電子元器件的粘接、灌封;對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如:HID燈電源灌封、LED模塊灌封、LED防水電源灌封、電子模塊電源灌封、防雷模塊電子灌封、負離子發生器灌封、鎮流器電子灌封、汽車點火系統模塊電源灌封等等。
【雙組份加成型有機硅灌封膠特點】
★固化條件:可室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點;
★ 可操作時間:在室溫條件下,可操作時間在240分鐘內,特別利于自動生產線上的使用,提高工作效率、節約生產成本;
★ 操作簡單方便:可選擇人工施膠或機械施膠;無需使用其它底涂劑;
★ 粘接材料廣泛:可以應用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面;
★ 具有優異的電氣特性:具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學介質性能,因此對于電子、電器等產品能提供保護,密封和絕緣的功能;
★ 耐高低溫優良:耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍(-60~200℃)內保持橡膠彈性,
★ 柔韌膠膜:固化過程中不收縮,固化后形成韌性極佳的彈性體,吸收振動及激震,抗沖擊性好,具有良好及緩沖效果,對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性;
★ 耐侯性強:抗紫外線,耐老化,抗臭氧,防潮、防水,耐鹽霧、霉菌等,能在惡劣的自然環境中工作;
★ 環保級別高:無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化,更安全環保,已通過歐盟RoHS標準;
【雙組份加成型有機硅灌封膠使用方法】
★ 清潔表面:將被涂覆物表面清理干凈,除去表面灰塵和油污,保持表面清潔、干燥;
★ 計量: 準確稱量A組分和B組分(固化劑),注意在稱量前,對膠液應適當攪拌,使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中
★ 混膠,應遵守A組分:B組分= 1:1的重量比。
★ 攪拌:按配比稱量兩組份放入混合罐內進行攪拌,使之充分混合均勻。
★ 澆注:將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15-20分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。 |
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