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波峰焊不良分析

波峰焊不良分析_蘇州斯明泰電子設(shè)備有限公司_波峰焊不良分析

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公　司：蘇州斯明泰電子設(shè)備有限公司

發(fā)布時(shí)間：2014年09月09日

有效期：2015年03月08日

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詳細(xì)說明

3.1 焊后PCB板面殘留多板子臟
⒈FLUX固含量高不揮發(fā)物太多。
⒉焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低浸焊時(shí)時(shí)間太短。
⒊走板速度太快FLUX未能充分揮發(fā)。
⒋錫爐溫度不夠。
⒌錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。
⒍加了防氧化劑或防氧化油造成的。
⒎助焊劑涂布太多。
⒏PCB上扦座或開放性元件太多沒有上預(yù)熱。
⒐元件腳和板孔不成比例孔太大使助焊劑上升。
⒑PCB本身有預(yù)涂松香。
⒒在搪錫工藝中FLUX潤濕性過強(qiáng)。
12.PCB工藝問題過孔太少造成FLUX揮發(fā)不暢。
⒔手浸時(shí)PCB入錫液角度不對。
14FLUX使用過程中較長時(shí)間未添加稀釋劑。
3.2 著火
⒈助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。波峰焊
波峰焊
2.沒有風(fēng)刀造成助焊劑涂布量過多預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。
⒊風(fēng)刀的角度不對使助焊劑在PCB上涂布不均勻。
⒋PCB上膠條太多把膠條引燃了。
⒌PCB上助焊劑太多往下滴到加熱管上。
⒍走板速度太快FLUX未完全揮發(fā)FLUX滴下或太慢造成板面熱溫度
⒎預(yù)熱溫度太高。
⒏工藝問題PCB板材不好發(fā)熱管與PCB距離太近。
3.3 腐蝕
元器件發(fā)綠焊點(diǎn)發(fā)黑波峰焊
波峰焊
⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預(yù)熱不充分預(yù)熱溫度低走板速度快造成FLUX殘留多
4殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)
5用了需要清洗的FLUX焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
6FLUX活性太強(qiáng)。
7電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。
3.4 連電漏電
絕緣性不好
⒈ FLUX在板上成離子殘留或FLUX殘留吸水吸水導(dǎo)電。
⒉ PCB設(shè)計(jì)不合理布線太近等。
⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好容易導(dǎo)電。
3.5 漏焊虛焊連焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。
⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。
⒏ PCB布線不合理元零件分布不合理。
⒐ 走板方向不對。
⒑ 錫含量不夠或銅超標(biāo)[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)液相線升高]
⒒ 發(fā)泡管堵塞發(fā)泡不均勻造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理FLUX未吹勻。
⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。
⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
3.6 焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮
⒈ FLUX的問題A .可通過改變其中添加劑改變FLUX選型問題
B. FLUX微腐蝕。
⒉ 錫不好如錫含量太低等。
3.7 短路
⒈ 錫液造成短路
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達(dá)到正常工作溫度焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題
A、FLUX的活性低潤濕性差造成焊點(diǎn)間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠造成焊點(diǎn)間通短。
3、 PCB的問題如PCB本身阻焊膜脫落造成短路
3.8 煙大味大
⒈FLUX本身的問題
A、樹脂如果用普通樹脂煙氣較大
B、溶劑這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
C、活化劑煙霧大、且有刺激性氣味
⒉排風(fēng)系統(tǒng)不完善、飛濺、錫珠
1、助焊劑
A、FLUX中的水含量較大或超標(biāo)波峰焊
波峰焊
B、FLUX中有高沸點(diǎn)成份經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)
2、工藝
A、預(yù)熱溫度低FLUX溶劑未完全揮發(fā)
B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果
C、鏈條傾角不好錫液與PCB間有氣泡氣泡后產(chǎn)生錫珠
D、FLUX涂布的量太大沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好
E、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)
F、工作環(huán)境潮濕
3、PCB板的問題
A、板面潮濕未經(jīng)完全預(yù)熱或有水分產(chǎn)生
B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理造成PCB與錫液間窩氣
C、PCB設(shè)計(jì)不合理零件腳太密集造成窩氣
D、PCB貫穿孔不良
3.9 上錫不好焊點(diǎn)不飽滿
⒈ FLUX的潤濕性差
⒉ FLUX的活性較弱
⒊ 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小
⒋ 使用的是雙波峰工藝一次過錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā)
⒌ 預(yù)熱溫度過高使活化劑提前激發(fā)活性待過錫波時(shí)已沒活性或活性已很弱
⒍ 走板速度過慢使預(yù)熱溫度過高 "
⒎ FLUX涂布的不均勻。
⒏ 焊盤元器件腳氧化嚴(yán)重造成吃錫不良
⒐ FLUX涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤
10.PCB設(shè)計(jì)不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理影響了部分元器件的上錫
FLUX發(fā)泡不好
1、FLUX的選型不對
2、發(fā)泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大)
3、發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大
4、氣泵氣壓太低
5、發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況造成發(fā)泡不均勻
6、稀釋劑添加過多
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