一，Indium8.9是一種在空氣中進(jìn)行再流焊的免洗焊錫膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀及其他合金（在電子業(yè)用這些無鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。Indium8.9在模板印刷時(shí)的轉(zhuǎn)移效率極高，可以廣泛用于各種工藝。由于Indium8.9的探針可測(cè)性高，減少了ICT測(cè)試中的誤報(bào)。
二 ，INDIUM NC-SMQ92J是一種不含鹵化物、采用空氣回流的免洗焊膏，其配方設(shè)計(jì)可使材料留下可由探針測(cè)試的良性殘留物。殘留物易于穿透并且不會(huì)堵塞多點(diǎn)探頭。 •在空氣回流焊接中表現(xiàn)杰出的潤(rùn)濕性
•可經(jīng)探針測(cè)試的殘留物
•穩(wěn)定一致的密腳距印刷
•初始粘附強(qiáng)度高并具有長(zhǎng)期穩(wěn)定性
•高濕度耐受性
•不含鹵化
三，Indium5.8LS是一種無鹵化物的免洗焊膏，它特別為低助焊劑殘留應(yīng)用而設(shè)計(jì)，經(jīng)過特別配料以適應(yīng)錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無鉛合金的高溫要求，用來替換傳統(tǒng)的含鉛焊料。
四，Indium5.1AT是一種在空氣中進(jìn)行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合金（電子業(yè)用這些無鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。
五，美國(guó)Indium6.3水溶性焊膏
• 卓越的潤(rùn)濕能力和焊點(diǎn)外觀
• 突出的印刷性和停滯后響應(yīng)速度
• 寬闊回流曲線工藝窗口
• 出色的抗坍塌能力
• 低空洞率
• 無鹵素 |
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