Interflux:IF2005C, IF2005K, IF2005M, IF3006 , PacIFic 2009M, PacIFic 2009MLF, PacIFic 2009MLF-E
一，特點
Interflux免清洗助焊劑固體含量低，不含鹵化物、松香或樹脂成分，焊后無殘留物，完全無須清洗，亦不會腐蝕電路板。助焊劑具有極好的焊接性能，焊接強度高，并且使用方便。
二，產品介紹
Interflux IF2005C無殘留、免清洗助焊劑,IF2005C專為無鉛焊研制,尤為選擇焊之首選。該焊劑不含鹵化物、固體含量低、揮發充分，也不含任何樹脂、松香以及其它合成物質。焊后無殘留物、不會使ICT、接觸薄板、或連接頭產生接觸問題。尤其在無鉛焊條件下，對于大部分難以焊接的表面有極好的焊接性能,并且無殘留物出現。Interflux IF2005C滿足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，鎳金以及化學錫表面具有極好的焊接性能，強度極高，完全滿足高科技電子產品的需要。Interflux IF2005C可適用于發泡法、噴霧法、浸漬法、波峰焊和涂敷焊接。與合成助焊劑相比具有泡沫壽命長、噴嘴不易堵塞的特點，因此可謂免清洗焊接材料中最經濟之產品。
Interflux IF2005M免清洗助焊劑固體含量低，不含松香或樹脂成分，焊后無殘留物，不會腐蝕電路板。波峰焊后不會阻塞噴嘴或產生接觸問題。無須清洗，若室溫下用IPA或采用其它標準清洗方法也可以。InterfluxIF2005M不含鹵化物，滿足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的電子轉移測試。該助焊劑具有極好的焊接性能，強度高，并且易于操作Interflux IF2005M特別適用于發泡法，在噴霧法和波峰焊時也有很好的表現。與同類產品相比使用壽命長，因此可謂免清洗焊接材料中最經濟之產品。
Interflux IF3006 低損耗 : 由于焊劑蒸氣壓低，應用于發泡法時，至少減少了 50% 的蒸發量，這樣就可以節約了 50% 的稀釋劑。 質量好：Interflux IF 3006 殘留物極少，不會產生接觸問題。 污染少。
Interflux PacIFic2009 MLF 是一種低固體含量不含任何揮發性有機物 ( VOC )的免清洗助焊劑，在焊接過程中能夠完全揮發。因此，Interflux PacIFic2009 MLF 能夠安全應用在電路板上。 |
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