BGA返修臺DH-A09 技術參數
總功率 Total Power 4800W
上部加熱功率 Top heater 800W
下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區1200W，第三溫區2700W（加大型發熱面積適應各類PCB板）
電源 power AC220V±10％ 50Hz
外形尺寸 Dimensions L470×W510×H650 mm
定位方式 Positioning V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并配置萬能夾具
溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop）
溫度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 390mmⅹ380mm Min20mmⅹ20mm
適用芯片 BGA chip 5*5~55*55
適用最小芯片間距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置測溫端口 External Temperature Sensor 1個
機器重量 Net weight 約28KG
DH-A09主要性能與特點：
● 本機采用三溫區設計，上、下部為熱風加熱，預熱區為IR加熱，三個溫區獨立控溫，配置高精度溫控儀表，可同時設置8段升降溫，能同時儲存10組溫度設定， 外置測溫接口，可以適時的設定、修改、細化每一個溫度參數
● 采用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合溫度模塊實現對溫度的精準控制，保證溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制
● 在拆卸、焊接完成后以聲控方式警示作業人員作相關準備；同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風扇自動/手動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
● 經過CE認證，設有自動斷電保護裝置. |
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