產(chǎn)品詳情
主要參數(shù)：
總功率 Total Power 7200W
上部加熱功率 Top heater 1200W
下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)4500W（加大型發(fā)熱面積以適應各類PCB板）
電源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L800×W850×H970 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具
溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 400×450 mm Min 22×22 mm
適用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
適用*小芯片間距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置測溫端口 External Temperature Sensor 5個，可擴展（optional）
機器重量 Net weight 91kg
描述：
1.嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行
分析糾正。
2.高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時
外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
3.采用伺服運動控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制：穩(wěn)定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，
采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調(diào)或快速定位、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4.靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形
5.配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
6.上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到*佳焊接效果。
7.上下溫區(qū)均可設置6段溫度控制，可以擴展成8段，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線
分析、設定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，
8.采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)，搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測BGA
9.采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制；
10.配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。
11.經(jīng)過CE認證，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。 |
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