產(chǎn)品詳情
DH-A06技術參數(shù)
總功率 Total Power 3200W
上部加熱功率 Top heater 800W
下部加熱功率 Bottom heater 2400W
電源 power AC220V 50/60Hz 2.6KW
外形尺寸 Dimensions L470×W490×H600 mm
定位方式 Positioning V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置萬能夾具
溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
溫度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 400mmⅹ350mm Min20mmⅹ20mm
適用芯片 BGA chip 5*5~55*55
適用最小芯片間距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置測溫端口 External Temperature Sensor 1個選配
機器重量 Net weight 約32KG
DH-A06主要性能與特點：
● 本機采用兩溫區(qū)設計，上部熱風加熱，下部IR加熱，上下溫區(qū)獨立控溫，配置高精度溫控儀表，可同時設置8段升降溫，能同時儲存10組溫度設定， 外置測溫接口，可以適時的設定、修改、細化每一個溫度參數(shù)
● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保證溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制
● 在拆卸、焊接完成后以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備；同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風扇自動/手動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
● 經(jīng)過CE認證，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置. |
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