PCB多層線路板制作與技術(shù)把控
1、前言
多層印刷線路板(多層pcb電路板)是由三層以上的導電圖形層與絕緣材料層交替地經(jīng)層壓粘合一起而形成的印刷線路板(多層pcb電路板)，并達到設(shè)計要求規(guī)定
的層間導電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、重量輕、可靠性高等特點，是產(chǎn)值*高、發(fā)展速度*快的一類PCB產(chǎn)品。隨著電子技術(shù)朝高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發(fā)展，多層印刷線路板(多層pcb電路板)的應(yīng)用越來越廣泛，其層數(shù)及密度也越來越高，相應(yīng)之結(jié)構(gòu)也越來越復雜。
所謂多層印刷線路板(多層pcb電路板)的層壓技術(shù)，是指利用半固化片(由玻璃布浸漬環(huán)氧樹脂后，烘去溶劑制成的一種片狀材料。其中的樹脂處于B階段，在溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)。)將導電圖形在高溫、高壓下粘合起來的技術(shù)。
2、多層印刷線路板(多層pcb電路板)層壓工藝技術(shù)多層印刷線路板(多層pcb電路板)的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分為前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)。前者須采用銷釘進行各層間的定位，而后者則無須采用銷釘進行定位，因而更適用于大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。此外，銷釘進行定位的層壓過程，一般采用電加熱系統(tǒng)；而無銷釘進行定位的層壓過程，則通常采用油加熱系統(tǒng)。下面將對其分別進行討論。
2．1 前定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù)
2.1．2．1詳細工藝過程。
按前定位系統(tǒng)進行的多層印刷線路板(多層pcb加工，電路板加工)的層壓，過去大多采用全單片層壓技術(shù)，在整個內(nèi)層圖形的制作過程中，須對外層之單面進行保護，不但給制作帶來了麻煩，且生產(chǎn)效率低；尤其對于四層板會產(chǎn)生板面翹曲等問題。現(xiàn)普遍采用銅箔的復合層壓技術(shù)，每開口可壓制2——3塊，提高了生產(chǎn)效率，也從根本上解決了四層板制作中的板面翹曲問題。(若采用后定位系統(tǒng)進行層壓，盡管還是采用相同的壓機，由于不采用笨重的模具，原壓機每開口甚至可壓制6塊多層板。)下面僅就采用銅箔的復合層壓技術(shù)進行簡單介紹。
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