| FPC的主要參數 基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm 銅箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 最小線距：0.05---0.09MM 耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準 工藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型屏蔽撓性印制電路(FPC 柔性線路板生產 二. FPC排線的特點 覆銅板fpc柔性線路板生產、涂覆層、粘結片和增強板等無鹵FPC材料,旨在制造無鹵FPC. 1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動； 2．使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運輸倉存及降低成本；屏蔽撓性印制電路(FPC) 三．適用領域廣泛用于連接低阻力而需要滑動的電子部份及超薄產品FPC。如各種電子讀寫磁頭FPC、電容屏（TP）FPC排線、掃描儀FPC、顯示屏模組FPC排線、點讀機FPC、電機馬達FPC、打印機FPC、影碟機FPC、PDAFPC、汽車及航天儀表FPC、手機配件FPC、對講機FPC、微型馬達FPC、墨盒FPC等。歡迎廣大客戶前來訂購！ |
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