FPC的主要參數(shù) 基 材:聚酰亞胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 最小孔徑:¢0.30mm±0.02mm 銅箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃ 最小線距:0.05---0.09MM 耐繞曲性/耐化學(xué)性:符合國際印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn) 工藝:焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型屏蔽撓性印制電路(FPC 柔性線路板生產(chǎn) 二. FPC排線的特點(diǎn) 覆銅板fpc柔性線路板生產(chǎn)、涂覆層、粘結(jié)片和增強(qiáng)板等無鹵FPC材料,旨在制造無鹵FPC. 1.以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動(dòng); 2.使用方便、特強(qiáng)柔軟度、體積小巧、使用靈活;有利于運(yùn)輸倉存及降低成本;屏蔽撓性印制電路(FPC) 三.適用領(lǐng)域廣泛用于連接低阻力而需要滑動(dòng)的電子部份及超薄產(chǎn)品FPC。如各種電子讀寫磁頭FPC、電容屏(TP)FPC排線、掃描儀FPC、顯示屏模組FPC排線、點(diǎn)讀機(jī)FPC、電機(jī)馬達(dá)FPC、打印機(jī)FPC、影碟機(jī)FPC、PDAFPC、汽車及航天儀表FPC、手機(jī)配件FPC、對(duì)講機(jī)FPC、微型馬達(dá)FPC、墨盒FPC等。歡迎廣大客戶前來訂購! |
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