超越是一家集設計、研發、生產、銷售、服務于一體的專業波峰焊、回流焊企業，它非常注重自主創新。公司成立以來，已經自主研發了多款產品。針對國際電子工業環保概念的引入，它們成功地協助眾多企業實現了無鉛制程及其工藝改良。
隨著SMT整個技術發展日趨完善，回流焊多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用，而回流焊技術，圍繞著設備的改進也經歷以下發展階段。多年來，由于公司一直專注于波峰焊、回流焊領域，專業化的發展使公司擁有較強的技術創新能力，一直緊跟國際潮流，走在應用的前沿。公司在國內多次*先推出多款創新無鉛產品，在業內保持技術領先優勢。目前公司已經成為多家大型上市LED企業的合作伙伴和供應商。
回流焊無需重新進行PCB布局設計，即可從STB或壓接工藝轉換成通孔回流焊工藝能夠使用自動取放工藝在板上自動定位，從而節省時間 是工業和電信子板等應用的理想選擇，裝配完成后便無需進行不斷的調整，因此比波峰焊更可靠縮短了回流加工之后的控制時間以及進行維修的返工。現在正在開發可靠而又經濟的無鉛焊料。目前開發出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進行。氮氣保護可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。不過工業界大概必須經這一個痛苦的學習期來解決所遇到的問題，工盡快應用該制程，時間已經所省不多，現在所使用的許多爐子被設計成高不超出3000C的作業溫度，對于無鉛焊料或非共溶點焊錫（用于BGA，雙面板等）來講，則需要更高的爐子溫度，這些新的制程通常要求回流區中的溫度達到3500C——4000C，回流焊爐子的設計必須更改以滿足這樣的要求，機器中的熱敏感部件必須被修改，或者要采取措施防止熱量向這些部件傳遞。 |
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