遠紅外線80的使用的回流焊接具有快速加熱，節能，穩定運行的特點，但因為在印刷電路板和元件，由于材料，不同顏色的輻射熱的吸收率有很大的差異，造成不同電路元件和不同部分的溫度不均勻，即局部的溫度差。例如，黑色的塑料封裝集成電路是由于輻射的吸收率是高和過熱，焊接部分 - 銀線，而不是低的溫度，產生假焊。此外，印刷電路板的熱輻射被封鎖的網站，例如在大（高）焊針或小的組件，將組件陰影的網站，因為缺乏焊接不良引起的加熱。
1.2熱風回流焊
熱風回流焊接的管，以迫使空氣循環風扇口或通過對流熱噴射，從而實現加熱的焊接技術。這種設備在上世紀90年代開始回升..由于通過加熱模式下，印刷電路板和元件的溫度接近給定的，完全克服熱紅外回流焊和陰影效應，最廣泛使用的氣體的加熱面積的溫度。焊接設備和空氣中的流動，臨界循環氣體的對流速度。為了確保在印刷電路板的任何區域中的循環氣體，空氣流必須足夠快。這在一定程度上，容易轉移的抖動所造成的印刷電路板和組件。此外，加熱熱交換，效率低，更省電。
1.3紅外熱風回流焊
IR爐的熱空氣在爐內溫度更均勻的加熱模式的基礎上加上這種回流爐，是理想的。這種設備的特點，充分利用紅外穿透力，熱效率高，節約能源，并有效地克服了熱電紅外回流焊接和陰影效果，并賠償熱風回流焊的要求對氣體流量的影響快造成的，，所以IR +熱回流，目前在世界上是最常用的。
密度細間距組裝，裝配技術，也出現了回流爐氮氣保護。焊接在氮氣氣氛中，以防止氧化，提高焊接潤濕力，加快潤濕速度，而不是粘貼的積極因素校正力，珠減少，更適合清洗過程。 |
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