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通孔回流焊有哪些方面的缺點？

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公　司：深圳寶安精極科技

發布時間：2014年08月02日

有效期：2015年01月29日

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詳細說明

有時也被稱為通孔回流焊分類組件，回流焊，正在上升。它可以消除焊接工藝，并成為混合技術PCB的過程。的優點，*大的好處是可以在表面貼裝制造工藝，同時使用通孔插電式機械耦合強度更好的發揮。對于在大尺寸的PCB板不能使所有的平滑的表面貼裝元件引腳可以接觸焊盤，并在相同的時間，即使在引腳和焊盤可以聯系，它提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在產品的使用，關閉的故障點。
　　雖然通孔回流可以得到的薪酬福利待遇，但在實踐中也有一些不足之處：
　　首先，焊膏量較大，這將增加磁通擺幅冷卻機造成的污染的程度，需要一個有效的助焊劑殘留物清除裝置。
　　第二，許多連接器不能承受回流溫度，早期直接紅外線取暖爐不能根據爐子上，缺乏有效的熱傳遞效率來處理具有復雜幾何形狀的通孔連接器的外觀與一般的表面貼裝元件與一塊PCB能力。只有大容量強迫對流換熱爐的高，這是可能實現的通孔回流，并已被證明，剩下的問題是如何保證焊膏中的貫通孔具有適當的熱回流溫度曲線和元素的腳。隨著技術和部件的改進，也一直通孔回流越來越多的應用。

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