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通孔回流焊有哪些方面的缺點(diǎn)？

通孔回流焊有哪些方面的缺點(diǎn)？_深圳寶安精極科技_通孔回流焊有哪些方面的缺點(diǎn)？

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公　司：深圳寶安精極科技

發(fā)布時(shí)間：2014年08月02日

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詳細(xì)說(shuō)明

有時(shí)也被稱為通孔回流焊分類組件，回流焊，正在上升。它可以消除焊接工藝，并成為混合技術(shù)PCB的過(guò)程。的優(yōu)點(diǎn)，*大的好處是可以在表面貼裝制造工藝，同時(shí)使用通孔插電式機(jī)械耦合強(qiáng)度更好的發(fā)揮。對(duì)于在大尺寸的PCB板不能使所有的平滑的表面貼裝元件引腳可以接觸焊盤(pán)，并在相同的時(shí)間，即使在引腳和焊盤(pán)可以聯(lián)系，它提供的機(jī)械強(qiáng)度也往往是不夠大的，很容易在產(chǎn)品的使用，關(guān)閉的故障點(diǎn)。
　　雖然通孔回流可以得到的薪酬福利待遇，但在實(shí)踐中也有一些不足之處：
　　首先，焊膏量較大，這將增加磁通擺幅冷卻機(jī)造成的污染的程度，需要一個(gè)有效的助焊劑殘留物清除裝置。
　　第二，許多連接器不能承受回流溫度，早期直接紅外線取暖爐不能根據(jù)爐子上，缺乏有效的熱傳遞效率來(lái)處理具有復(fù)雜幾何形狀的通孔連接器的外觀與一般的表面貼裝元件與一塊PCB能力。只有大容量強(qiáng)迫對(duì)流換熱爐的高，這是可能實(shí)現(xiàn)的通孔回流，并已被證明，剩下的問(wèn)題是如何保證焊膏中的貫通孔具有適當(dāng)?shù)臒峄亓鳒囟惹€和元素的腳。隨著技術(shù)和部件的改進(jìn)，也一直通孔回流越來(lái)越多的應(yīng)用。

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