肇慶PCB打樣價格| PCB快速打樣
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pcb設計層與電源的分割要求
1.關鍵器件的電源、地處理滿足要求。
2.有阻抗控制要求時，層設置參數滿足要求。
3.兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規則。
4.主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規則。
5.板厚不超過4.5mm，對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應已經工藝人員確認PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板厚為1.6mm
6.過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認。
7.光模塊的電源、地與其它電源、地分開，以減少干擾。
8.每個布線層有一個完整的參考平面。
9.多層板層疊、芯材(CORE)對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質厚度不對稱產生翹曲。
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