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日本精工電子有限公司的子公司精工電子納米科技有限公司推出配備自動定位功能的[X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT-110]，使操作性進一步提高。為了適應日益提高的鍍層厚度測量需求，精工開發了配備有自動定位功能的X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT-110。通過自動定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺上，就可在數秒內對樣品進行自動對焦。由此，無需進行以往的手動逐次對焦的操作，大大提高了樣品測量的操作性。
近年來，隨著檢測零件的微小化，對微區的高精度測量的需求日益增多。SFT-110實現微區下的高靈敏度，即使在微小準直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。并且，配備有新開發的薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標準物質也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量，可對應更廣泛的應用需求。
特點:
通過自動定位功能，放置樣品后僅需幾秒，便能自動對準觀察樣品焦點。
10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測量！
以*佳的設計實現微小區域下的高靈敏度，即使在微小準直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度地提高膜厚測量的精度。
無標樣測量！
將薄膜FP軟件進一步擴充，即使沒有厚度標準物質也能進行高精度的測量。也可簡單地測量多鍍層膜和合金膜樣品。
通過廣域觀察系統更方便選擇測量位置！
通過廣域觀察系統，能夠從畫面上的樣品整體圖（*大250×200mm）中方便地指定測量位置。
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