技術(shù)參數(shù)：
設(shè)備型號
Machine Size
I350
測量原理
Measurement Principle
可編程相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PSLM PMP）
測量項目
Measurements
體積、面積、高度、XY偏移、形狀等
Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.
檢測不良類型
Detection of Non-performing Types
少錫/多錫/漏印、橋聯(lián)、偏位、形狀不良、板面污染等
Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.
相機(jī)配置
Camera Specification
400萬像素超高幀工業(yè)相機(jī)（可選800萬像素相機(jī)）
4M/8M High-frame industrial camera
像素大小
Pixel
18um(可選10um、15um、18um、20um)
精度
Accuracy
XY Position：10um；Height：小于1um
高度重復(fù)性精度
Height Repeatability
Height:<1μm(4 Sigma)；
體積重復(fù)性精度
Volume Repeatability
Volume：<1%(4 Sigma)
錫點重復(fù)性精度
SolderPaste Gage R&R
<10%
檢測速度
Detection Speed
0.4sec/FOV
照明光源
Lighting Source
紅/綠/藍(lán)（R/G/B）
Mark點檢測時間
Mark-point Detection Time
0.3sec/pcs
*大測量高度
Maximum Measuring Height
±350μm (可選±1200μm)
彎曲PCB*大測量高度
Maximum Measuring Height of PCB Warp
±5mm
*小焊盤間距
Minimum Pad Spacing
100um
*小測量大小
Smallest Size Measurement
長方形（Rectangle）:150um；圓形：（Circle）:200um
PCB尺寸
PCB Size
50×50-400×350mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.4-5mm
PCB重量
PCB Weight
0-3kg(可選配5kg)
PCB搬送高度
Transport Hight
900±40mm
PCB傳送方向
PCB Transfer Direction
L to R；R to L
SPC統(tǒng)計數(shù)據(jù)
SPC Statistics
Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
導(dǎo)入檢測位置
Import Pad Position
支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import
操作系統(tǒng)
Operating System Support
Windows 7 (64 bits) Professional
電源需求
Power Supply
220V AC/15A
氣壓需求
Air Supply
0.5MPa
設(shè)備規(guī)格
Equipment Dimension
W850×D1000×H1530mm
設(shè)備重量
Equipment Weight
780kg
選配項
Option
離線編程系統(tǒng)，Gerber Conversion ,條碼讀取器，PCB Support Pin電路板支撐裝置、Repair Station Software、不間斷電源UPS、3D高度校正治具等 |
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