產品概述
*新技術的超快、超短脈沖激光
技術解決了因為傳統激光切割粉
塵問題及炭化問題;通過與美國
激光公司合作利用超短脈寬、超
短波長激光的加工原理,配合德
國進口光學整合系統,有效規避
由于熱量造成灼燒、炭化、粉塵
問題,有效保證切割縫寬在30um
以內,通過600倍顯微鏡觀察無微
裂紋及崩邊等不良品情況。
1、整機結構緊湊,占用空間小、簡單易用。多項專利技術,更小巧,更靈活;
2、基礎配置,采用歐美進口激光器,超精細超快冷激光加工,配合高速光學系統或切割系統,光斑可達3-6微米,切割縫寬可達14微米,加工準確精致,速度快效果好,幾乎無任何熱影響區,良品率高。
3、可選上下同軸智能CCD視覺系統,實現自動防呆識別、精密定位校準,定位精度可達1微米以內,自動檢測功能,NG自動識別及取放功能;
4、激光加工系統控制核心,Laser Cutting System購筑在Windows XP平臺上,控制軟件采用SCAPS軟件,控制卡采用高速USB2.0控制輸入,性能卓越穩定,使用操作簡便,并可根據客戶的需求,隨時升級程序。
5、自動上料下料系統,實現半導體微電子行業產線的全自動生產目標,真空、氮氣等特殊環境裝置實現半導體微電子行業產線的超潔凈度生產要求;
6、直接編輯或導入切割程序,自動記數功能,隨意設置切割數量及統計所切割產品總數,設置數值高達十億位數。
7、以厚度為300um晶圓為例,切割速度為40mm/秒。 |
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