產品概述
相比常用1um和10um波長的紅外激光，綠激光波長更短，在同等光束質量、擴束、發散角條件下，焦斑直徑僅為紅外激光的1/3，加工效果更精細，焦點處功率密度更高，特別適合精密微加工；
激光峰值功率高，在加工某些聚合物材料，尤其是pcb、SD卡、QFN高密度塑膠材，綠激光的切割更加精細美觀，切割速度快、切割表面更加精細；
對于有機聚合物材料，532nm波長的吸收率更高，特別是PCB、SD卡、QFN普通激光較難加工的材料，切割效果更好。還可對銅箔、PCB敷銅層等薄材進行切割、打孔等微加工；
在硅片、IC卡、存儲卡、金屬氧化物襯底基片以及FR-4、PE、PV聚合物等塑料件上，綠激光的熱影響區（HAZ）更小，在切割、劃片、等加工過程中不會損害內部芯片及元器件。
較窄的激光脈寬有利于減少材料熱影響區、表面熱熔、翻邊、材料內部熱傳導等現象，提高加工質量；
對于絕大多數工業激光器而言，其輸出激光的光束質量都難以達到理論衍射極限（M2=1），M2值越小，則聚焦后光斑直徑越接近理論極限。高光束質量意味著在同等條件下，較低的輸出功率即可得到相同的加工效果，同時加工質量更高。
加工優勢：與紅外波長激光切割機相比，除切割更精細、速度更快以外，由于不同波長材料吸收率的不同，綠激光在控制變色效果、翻邊、熱熔等方面，綠激光切割都具有其獨特的加工優勢。
激光器部分:
DPSS 532 nm 固態綠激光器 功率：34Watt
冷卻方式：水冷
影像定位系統:
自動對位用攝影機
多組LED光源照明,
高速影像擷取，同步實時影像輸出
運動系統:
X-I Stage: 精密直線電機
行程：400mm 精度：0.005mm
X-II Stage: 進口直線電機
行程：1300mm 精度：0.006mm
Y Stage: 精密直線電機
行程：500mm
精度：0.005mm
Z Stage:伺服馬達驅動滾珠螺桿
行程：≧25mm
精度：0.003mm |
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