一. 產品描述    ＫＭ１９０１ＨＫ是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，單組份，粘度適中，常溫儲存時間長，操作方便。它是一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片應用而開發設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件 時具有較長時間的防揮發、 ◎具有高導熱性：高達 55W/m-k  ◎非常長的開啟時間◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求輸與儲存 －不需要干冰◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性◎極微的滲漏．產品應用    此銀膠推薦應用在大功率設備上，例如：◎大功率 LED 芯片封裝◎功率型半導體◎激光二極管◎混合動力◎RF 無線功率器件◎砷化鎵器件 ◎單片微波集成電路
5℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數)，
    #度盤式粘度計: 30
    觸變指數，10/50 rpm@25℃: 2.2
    保質期：0℃保 6 個月, -15℃保 12 個月
    銀重量百分比: 85%
    銀固化重量百分比 : 89%
    密度，g/cc ： 5.5
    加工屬性(1)：
    電阻率：μΩ.cm：4
    粘附力/平方英寸(2)： 3800     熱傳導系數，W/moK 55*     熱膨脹系數，ppm/℃ 26.5* 彎曲模量, psi       5800*   離子雜質：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15  硬度 ８０     沖擊強度 大于 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ    瞬間高溫 ２６０℃     分解溫度 ３８０℃五．儲存與操作    此粘劑可裝在瓶子里無須干冰。當收到物品后，室溫下儲存在 1－5rpm 的罐滾筒里*佳。未能充分搖晃將導致非均勻性與不一致的調配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產品同樣也可包裝在針筒里，并且可以在負 40度溫度 |
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